- химико-механическая полировка
- CMP
- chemical mechanical planarization
химико-механическая полировка
химико-механическое выравнивание
Метод удаления слоев твердого тела с помощью химико-механической полировки, выполняемой с целью выравнивания поверхности и выявления конфигурации межметаллических соединений; ключевой заключительный процесс поточного производства интегральных микросхем.
[http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
- полупроводниковые приборы
Синонимы
- химико-механическое выравнивание
EN
- CMP
- chemical mechanical planarization
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии. academic.ru. 2015.
